SK海力士CXL优化解决方案应用于Linux操作系统

SK海力士CXL优化解决方案应用于Linux操作系统SK海力士23日宣布，已将用于优化CXL*（Compute Express Link）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套件（HMSDK）*中主要功能成功搭载于全球最大的开源操作系统Linux*上。* CXL（Compute Express Link）：下一代···

三星电子HBM4年底流片，采用1c DRAM

三星电子HBM4年底流片，采用1c DRAM据韩媒报道，已证实三星电子将于今年年底开始HBM4的流片工作，为明年年底HBM4 12层产品量产打基础。HBM4测试产品预计最早明年发布，从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间，三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后···

先进封装需求转热，半导体设备厂DISCO预估本季净利润将暴增49%

先进封装需求转热，半导体设备厂DISCO预估本季净利润将暴增49%在AI热潮推动下，高速芯片需求激增，制造成本也日趋高昂，随着先进封装需求转热，业界看好日本晶圆切割机大厂DISCO是潜在受惠者之一。随着芯片尺寸接近原子级，先进封装正在成为半导体供应链中的焦···

SK海力士：12层堆叠HBM3E Q3量产，将于明年生产的HBM产品也基本售罄

SK海力士：12层堆叠HBM3E Q3量产，将于明年生产的HBM产品也基本售罄SK海力士2日宣布，公司在韩国京畿道利川总部举行了“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会，并公布了面向AI的存储器技术力及市场现状、韩国清州/龙仁/美国等未来主要生产据···

三星或在10nm以下DRAM工艺引入DSA技术

三星或在10nm以下DRAM工艺引入DSA技术三星电子和英特尔等半导体公司正在研究定向自组装 (DSA) 技术，以补偿极紫外 (EUV) 工艺过程中出现的图案错误。DSA是下一代图案化技术之一，这一技术有望补充 EUV 过程中出现的随机误差。随机是指随机且非重复的图案错误，···

广达：英伟达GB200服务器预计9月量产

广达：英伟达GB200服务器预计9月量产据台媒报道，代工厂广达资深副总经理暨云达科技总经理杨麒令近日表示，英伟达新款人工智能（AI）服务器GB200需求量很大，预计9月量产，很多客户尤其云端服务供应商（CSP）的需求量很大。杨麒令表示，原本预计服务器缺料状况···