据媒体报道，台积电正持续提升先进封装技术CoWoS的产能规模，定下2027年月产20万片晶圆的目标。业内人士透露，台积电原计划在2026年达到月产11万片CoWoS的目标，但当前已调整到超13万片；而2027年底的实际CoWoS月产能有望达到24-26万片。然而，即便如此，仍无法满足AI XPU对逻辑芯片与HBM整合的需求。未来5年内，CoWoS将持续以每年扩大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑芯片和HBM晶粒。其中，整合20个HBM、达到14倍光罩尺寸的CoWoS将于2028年量产，整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的版本则将2029年准备就绪。