行业动态
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- SK 海力士开始量产业界首款 HBM3ESK海力士今天宣布,其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产,并于3月下旬开始向客户供货。七个月前,SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。SK 海力士是 HBM3E 的第一家供应商,HBM3E 是一款具有性能最佳的 DRAM 芯片的产品···
- 群联推出全系列UFS存储方案,UFS 4.0 PS836下半年供货
- 群联推出全系列UFS存储方案,UFS 4.0 PS836下半年供货群联电子宣布推出全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造移动存储的极致效能。随着手机使用者对于效能的追求,越来越多的5G入门款机种的存储设备 (Storage Dev···
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- 三星电子全面展示AI时代存储解决方案:32Gb DDR5、HBM3E等悉数亮相!在CES 2024展会中,三星电子DS部门在展示区布置了半导体虚拟工厂以及服务器、PC/图形、移动、汽车、生活方式五个应用领域的体验区。其中,特别展示了用于生成式AI、端侧AI的DRAM产品、下一代···